Bitte benutzen Sie diese Referenz, um auf diese Ressource zu verweisen: doi:10.22028/D291-24565
Titel: Nanokomposite als Hochleistungsklebstoffe für die Faser-Chip-Kopplung
VerfasserIn: Mennig, Martin
Koch, Thomas
Winkler, Ralf-Peter
Schmidt, Helmut K.
Sprache: Deutsch
Erscheinungsjahr: 1997
Quelle: Kurzreferate / 71. Glastechnische Tagung, Bayreuth vom 26. bis 28. Mai 1997 / Deutsche Glastechnische Gesellschaft e.V. - Frankfurt/Main, 1997, S. 85-88
Kontrollierte Schlagwörter: Nanokomposit
Klebstoff
DDC-Sachgruppe: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Dokumenttyp: Konferenzbeitrag (in einem Konferenzband / InProceedings erschienener Beitrag)
Abstract: -
Link zu diesem Datensatz: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-28725
hdl:20.500.11880/24621
http://dx.doi.org/10.22028/D291-24565
Datum des Eintrags: 14-Mai-2010
Fakultät: SE - Sonstige Einrichtungen
Fachrichtung: SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien
Sammlung:INM
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