Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Abstract:
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Universität Karlsruhe (TH) – Einrichtungen in Verbindung mit der Universität (Einrichtungen in Verbindung mit der Universität) FZI Forschungszentrum Informatik (FZI) |
| Publikationstyp | Hochschulschrift |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 3-937300-84-8 urn:nbn:de:0072-36913 KITopen-ID: 1000003691 |
| Verlag | Universitätsverlag Karlsruhe |
| Umfang | VIII, 128 S. |
| Art der Arbeit | Dissertation |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Eberhard-Karls-Univ. Tübingen, Fak. für Informations- u. Kognitionswissenschaften, 2005 |
| Schlagwörter | IP , Auslieferung , Austauschformat , Automation |
| Referent/Betreuer | Rosenstiel, W. |