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http://dx.doi.org/10.18419/opus-9920
| Autor(en): | Hera, Daniel |
| Titel: | Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding |
| Erscheinungsdatum: | 2018 |
| Dokumentart: | Dissertation |
| Seiten: | 174 |
| URI: | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-99373 http://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/9937 http://dx.doi.org/10.18419/opus-9920 |
| Enthalten in den Sammlungen: | 07 Fakultät Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnik |
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