The 3-D MID technology as a construction technology for electrical and electronic assemblies is in particular in the automotive electronics an approach to bring the conflict levels package, functionality and efficiency in a new consensus. This book first describes the marginal bonds that define themselves in the environment and location of the automobile. Building on this, manufacturing processes and design examples are presented that break down the complexity of integration in the environment and provide solutions. The main focus in all considerations is the feasibility in quantity, quality and deadline, taking into account the economic efficiency.

Die 3-D MID Technologie als Aufbautechnologie für Elektrik- und Elektronikbaugruppen ist in insbesondere in der Automobilelektronik ein Ansatz die Konfliktebenen Package, Funktionalität und Wirtschaftlichkeit in einen neuen Konsens zu bringen. Dieses Buch beschreibt zunächst die Randbindungen, die sich im Umfeld und Einsatzort Automobil definieren. Aufbauen darauf werden Fertigungsverfahren und Konstruktionsbeispiele dargelegt, die die Komplexität der Integration im Umfeld aufbrechen und Lösungsansätze liefern. Hauptaugenmerk bei allen Betrachtungen ist die Umsetzbarkeit in Stückzahl, Qualität und Termin unter Berücksichtigung der Wirtschaftlichkeit.