- AutorIn
- Marcela Pekarcikova
- Titel
- Migrationsbeständigkeit von Al- und Cu-Metallisierungen in SAW-Bauelementen
- Zitierfähige Url:
- https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:swb:14-1137429879299-71754
- Übersetzter Titel (EN)
- Resistance against migration in Al and Cu metallizations for SAW devices
- Datum der Einreichung
- 02.03.2005
- Datum der Verteidigung
- 05.10.2005
- Abstract (DE)
- Im Rahmen dieser Arbeit wurde die Akustomigrationsresistenz von in Kupfertechnologie hergestellten SAW-Strukturen charakterisiert und diese mit dem Schädigungsverhalten von Al-basierten SAW-Strukturen unter gleichen Belastungsbedingungen verglichen. Dies wurde durch die Anwendung einer speziellen Power-SAW-Teststruktur ermöglicht. Das Schädigungsniveau wurde hierbei über die irreversible Verschiebung der Peakfrequenz bzw. durch Änderungen im elektrischen Widerstand sowie durch mikroskopische Untersuchung der Mikrostruktur beurteilt. Die durchgeführten SAW-Belastungsexperimente mit HF-Leistungen bis zu 4,5 W zeigten, dass das entwickelte Ta-Si-N/Cu/Ta-Si-N-System im Vergleich zur Al/Ti-Metallisierung eine Akustomigrationsresistenz besitzt, die um mehr als drei Größenordnungen höher ist als jene der Al/Ti-Metallisierung. Hohe SAW-Belastungen verursachten sowohl im Al- als auch im Cu-Testwandler Hügel- und Lochbildung. Während die Hügel in der Al/Ti-Metallisierung senkrecht zur Oberfläche bis zu einer Höhe von 1 µm und die Löcher bis hinab an die Ti-Schicht wuchsen, bildeten sich in den extrem belasteten Cu-basierten Wandlern nur flache Hügel und schmale Löcher aus, welche noch mit der Deckschicht vollständig bedeckt waren. Anhand von REM/EBSD, TEM sowie FIB-Untersuchungen konnte ein relevanter Zusammenhang zwischen der Mikrostruktur und dem Schädigungsverhalten aufgezeigt werden.
- Freie Schlagwörter (DE)
- Akustomigration, Al-basierte Elektroden, Cu-basierte Elektroden, Hochleistungsbeständigkeit, Hügel- und Lochbildung, SAW-Bauelemente
- Freie Schlagwörter (EN)
- Al based electrodes, Cu based electrodes, SAW devices, acoustomigration, power durability, void and hillock formation
- Klassifikation (DDC)
- 620
- Klassifikation (RVK)
- ZN 3400
- Normschlagwörter (GND)
- Akustische Oberflächenwelle, Aluminium, Kupfer, Langzeitverhalten, Metallisieren, Oberflächenwellenelement
- GutachterIn
- Prof. Dr. rer. nat. habil. Klaus Wetzig
- Prof. Dr. rer. nat. Johann W. Bartha
- Prof. Ing. CSc. Peter Grgac
- BetreuerIn
- Prof. Dr. rer. nat. habil. Klaus Wetzig
- Verlag
- Technische Universität Dresden, Dresden
- URN Qucosa
- urn:nbn:de:swb:14-1137429879299-71754
- Veröffentlichungsdatum Qucosa
- 20.12.2005
- Dokumenttyp
- Dissertation
- Sprache des Dokumentes
- Deutsch
- Lizenz / Rechtehinweis